Dans le paysage en évolution rapide de la fabrication électronique, les circuits imprimés flexibles (FPC) évoluent vers une densité plus élevée, des profils plus minces et une fiabilité supérieure. Cependant, lors de la lamination réelle des FPC, les fabricants rencontrent fréquemment des goulots d'étranglement industriels exigeants.
Pour résoudre ces problèmes, Shenzhen Tunsing Plastic Products Co., Ltd. a introduit son produit phare, le Film adhésif thermofusible PI (feuille de durcissement thermique polyimide), conçu avec des performances exceptionnelles et une conception de processus innovante pour résoudre les maux de tête de l'industrie et améliorer la fabrication d'électronique de précision.
Lors de la lamination traditionnelle des FPC, les lignes de production rencontrent souvent les goulots d'étranglement suivants :
Dépassement incontrôlé de la colle : Un excès de colle lors du pressage peut facilement contaminer les pastilles ou les circuits, entraînant une augmentation spectaculaire des taux de défauts des produits.
Faible stabilité dimensionnelle : Sous lamination à haute température et haute pression, les substrats sont sujets au déplacement ou à la déformation, ce qui compromet la précision de l'enregistrement multicouche.
Résistance thermique insuffisante : Les films adhésifs standard peuvent former des bulles, se délaminer ou se décoller lors des processus à haute température ultérieurs tels que le soudage par refusion sans plomb, ce qui raccourcit considérablement la durée de vie des produits.
Faible efficacité de traitement : Les longs cycles de lamination ne correspondent pas au rythme rapide et à haute fréquence des lignes de production automatisées modernes.
Le film adhésif thermofusible PI Tunsing utilise une structure à trois couches de haute intégrité "Film protecteur + Adhésif + Film PI", spécialement conçue pour cibler ces points douloureux critiques de l'industrie :
Contrôle précis du dépassement de colle pour des rendements plus élevés : Le film adhésif Tunsing maintient un excellent contrôle du dépassement. À titre d'exemple des modèles standard, le dépassement après pressage est constamment contrôlé entre $0,10 \text{ à } 0,15\text{ mm}$ ou $0,13 \text{ à } 0,18\text{ mm}$ (bien en dessous de la limite de la norme IPC-TM650 de $<0,2\text{ mm}$), protégeant efficacement les circuits FPC fins.
Stabilité dimensionnelle exceptionnelle pour une précision maximale : Le produit offre une stabilité dimensionnelle exceptionnelle, résistant au rétrécissement ou à la déformation lors du pressage à haute température pour garantir un alignement précis des FPC multicouches.
Résistance thermique extrême et forte adhérence : La série de films passe des tests rigoureux de tolérance thermique à $290^{\circ}\text{C}$ pendant 60 secondes sans aucune bulle ni délamination. La force d'arrachage post-lamination atteint $1,0 \text{ à } 1,3\text{ N/mm}$ (dépassant l'exigence de la norme industrielle de $\ge1,0\text{ N/mm}$), garantissant que les composants électroniques fonctionnent de manière fiable dans des environnements thermiques et électromagnétiques complexes.
Conçu pour le pressage rapide afin d'augmenter le débit : Formulée spécifiquement pour la lamination rapide, cette pellicule réduit considérablement les temps de cycle de pressage et augmente la production des lignes de fabrication.
Pour aider les entreprises de fabrication à libérer tout le potentiel de ce matériau, Tunsing recommande les procédures d'exploitation standardisées suivantes (les paramètres peuvent être ajustés en fonction des machines et des substrats spécifiques) :
En raison des caractéristiques physiques des matériaux thermodurcissables, il est recommandé de stocker le film à une température inférieure à $10^{\circ}\text{C}$ et sous $70\%\text{ HR}$. Dans ces conditions, le produit conserve une durée de conservation stable de 3 mois.
Le processus de lamination est divisé en deux étapes pour assurer une bonne évacuation de l'air et un contact adhésif optimal :
Étape 1 : Pré-pressage (évacuation de l'air et contact initial)
Température (T) : $180^{\circ}\text{C}$
Pression (P) : $0\text{ Kgf/cm}^2$
Temps : 10 secondes
Étape 2 : Moulage (durcissement et collage)
Température (T) : $180^{\circ}\text{C}$
Pression (P) : $35\text{ Kgf/cm}^2$ (Pression manométrique : $100\text{ Kgf/cm}^2$)
Temps : 100 secondes
Après lamination, les pièces semi-finies doivent être placées dans un four pour un post-cuisson à $160^{\circ}\text{C}$ pendant 60 minutes. Cette étape garantit que l'adhésif réticule et durcit complètement, libérant ainsi sa force de liaison ultime et sa résistance aux médias.
Nous proposons des bases de films PI allant de $13\mu\text{m}$ à $50\mu\text{m}$ et des épaisseurs d'adhésif de $15\mu\text{m}$ à $30\mu\text{m}$, couvrant des modèles standard tels que DSP11315, DSP12525, DSP15020, DSP15025 et DSPI5030. De plus, les largeurs, les épaisseurs d'adhésif et les longueurs de rouleau uniques peuvent être entièrement personnalisées pour s'adapter parfaitement à votre configuration de production spécialisée.
Choisir le film adhésif thermofusible PI Tunsing, ce n'est pas seulement choisir un consommable de haute qualité, c'est garantir une qualité et une sécurité robustes pour vos produits FPC !
À propos de Shenzhen Tunsing Plastic Products Co., Ltd. Tunsing se consacre à fournir des solutions adhésives avancées, stables et hautement fiables à l'industrie mondiale de la fabrication électronique. Nous invitons les fabricants du monde entier à nous contacter pour des échantillons et des tests collaboratifs !