[Lancement Industriel] La série de films de protection FPC (film PI) haute fiabilité fait ses débuts pour renforcer la fabrication d'électronique flexible de précision
[Lieu de publication : Shenzhen/Pingshan] – Récemment, un fournisseur leader de matériaux électroniques de précision a officiellement annoncé le lancement de la nouvelle génération de films de protection en polyimide (PI) haute flexibilité série DSPI. Tirant parti d'une technologie de revêtement avancée et d'une stabilité de stratification supérieure, cette série est spécialement conçue pour l'isolation de surface et la protection des circuits imprimés flexibles (FPC) de haute précision, marquant une autre étape technologique importante pour l'entreprise dans les matériaux de substrats haut de gamme.
Structure de base : Protection intégrée triple couche
La série DSPI utilise une structure composite à trois couches, standard dans l'industrie, pour garantir des performances impeccables de la production à l'utilisation finale :
-
Couche de film PI : Offre une résistance thermique et une isolation électrique exceptionnelles.
-
Couche adhésive : Assure une liaison puissante pour éviter toute délamination ou bullage, même dans des environnements complexes et à haute flexibilité.
-
Couche de film protecteur : Présente des propriétés de libération stables, empêchant efficacement les rayures et la contamination pendant le processus de fabrication.
Matrice de spécifications complète : Adaptée aux exigences diverses
Pour répondre aux exigences rigoureuses en matière d'épaisseur et de durabilité de divers appareils terminaux, la série DSPI offre une gamme complète d'épaisseurs totales allant de 28 µm à 80 µm :
| Modèle |
Film PI |
Adhésif |
Film protecteur |
Épaisseur totale |
| DSPI1315 |
13 µm |
15 µm |
25 µm |
28 µm |
| DSPI2525 |
25 µm |
25 µm |
25 µm |
50 µm |
| DSPI5020 |
50 µm |
20 µm |
25 µm |
70 µm |
| DSPI5025 |
50 µm |
25 µm |
25 µm |
75 µm |
| DSPI5030 |
50 µm |
30 µm |
25 µm |
80 µm |
Personnalisation flexible pour une production efficace
Au-delà des spécifications standard, la série DSPI fait preuve d'une grande flexibilité pour s'adapter aux itérations rapides de l'industrie des FPC :
-
Personnalisation de la largeur : Prend en charge les largeurs standard de 250/500 mm ainsi que des largeurs personnalisées spécialisées.
-
Épaisseur d'adhésif réglable : Les couches adhésives peuvent être personnalisées en fonction des exigences spécifiques du client pour le remplissage des espaces et le contrôle du débordement.
-
Longueurs variables : Les longueurs de rouleau unique sont disponibles en 100 m, 200 m ou sur mesure pour réduire la fréquence des changements et améliorer l'efficacité de la ligne de production.
Applications et perspectives
La série DSPI est largement utilisée dans les smartphones, tablettes, écrans automobiles, appareils médicaux et capteurs de précision. Grâce à son excellente résistance à la soudure et à sa stabilité chimique, elle atteint des performances de pointe dans les tests de flexion répétée, ce qui en fait le choix idéal pour les solutions d'interconnexion flexible de précision.
"Avec l'avènement de l'ère de la 5G et des écrans pliables, les exigences de fiabilité du marché pour les films de protection sont plus élevées que jamais", a déclaré le directeur technique de l'entreprise. "En optimisant notre formulation adhésive, la série DSPI parvient à équilibrer 'ultra-finesse' et 'haute protection', favorisant la mise à niveau des matériaux FPC nationaux."
À propos de nous
Nous nous consacrons à fournir des solutions de matériaux de films haute performance pour l'industrie électronique mondiale. Forts de nos années d'expertise en R&D et de nos installations de revêtement en salle blanche de classe 10 000, nous continuons à créer de la valeur pour nos clients, en construisant une base solide pour l'avenir de la connectivité électronique.
Pour des échantillons ou plus d'informations, veuillez contacter nos représentants commerciaux ou visiter notre site Web officiel.
Votre message doit contenir entre 20 et 3 000 caractères!
