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DS318 Low Temperature Activation Hot Melt Adhesive Film for Versatile Multi-Material Adhesion in Precision Packaging

Name: DS318 Low Temperature Activation Hot Melt Adhesive Film for Versatile Multi-Material Adhesion in Precision Packaging
Brand: Shenzhen Tunsing Plastic Products Co., Ltd.
SKU: DS318
Price: 252.01 USD
Availability: InStock

Détails de produit

Lieu d'origine: Chine

Nom de marque: Tunsing

Certification: ISO 9001 SGS Oeke-TEX

Numéro de modèle: DS318

Conditions de paiement et d'expédition

Quantité de commande min: 100 mètres

Prix: Negotation

Détails d'emballage: 1 rouleau/carton

Délai de livraison: 3-5 jours ouvrables après réception du paiement

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Description de produit

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                                                                                                                                                                                    Low Temperature Activation Hot Melt Adhesive Film, Versatile Multi-Material Adhesion Thermoplastic Adhesive Film, Precision Packaging Applications Hot Melt Glue Film
                      

Gamme de fusion:	65-90°C (1S011357)	Épaisseur conventionnelle:	0.05mm, 0.08mm, 0.10mm
Largeur conventionnelle:	1480 mm	Proportion:	1,0 ± 0,02 g / cm³
Indice de fluidité à chaud:	27 ± 10 cm²/10 min (ASTM D1238-04)	Température d'activation:	75-141°C (Réglage)

Gamme de fusion:	65-90°C (1S011357)
Épaisseur conventionnelle:	0.05mm, 0.08mm, 0.10mm
Largeur conventionnelle:	1480 mm
Proportion:	1,0 ± 0,02 g / cm³
Indice de fluidité à chaud:	27 ± 10 cm²/10 min (ASTM D1238-04)
Température d'activation:	75-141°C (Réglage)

DS318 Low Temperature Activation Hot Melt Adhesive Film for Versatile Multi-Material Adhesion in Precision Packaging

DS318 Low Temperature Modified Ethylene Hot Melt Adhesive Glue Film Roll Product Overview This thermoplastic hot-melt adhesive film is supported by release paper and can be repeatedly heated and plasticized. It offers excellent adhesion to textiles, metals, plastics, and wood, with low use temperature and easy processing characteristics. Applications DS318 is specifically designed for bonding 3C product packaging, battery packaging, and mobile power packaging materials.

Tags:

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